Polywell 2U8S32-C741
Clúster de GPU de servidor general 2U para IA, aprendizaje profundo y HPC.
Destacados destacados
• CPU Xeon® de 4.ª y 5.ª generación
• Hasta 16 discos duros de 3.5" + 2 de 2.5" o 29 de 2.5", hasta 24 NVMe
• Hasta 10 ranuras de expansión PCIe
• 32 memorias DDR5 ECC, hasta 8 TB
• Opción 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
• Administración remota de BMC KVM
• 2 fuentes de alimentación redundantes de platino/titanio de 1600 W a 3000 W
• Clúster de GPU para IA, aprendizaje profundo y HPC.
Opciones de CPU
• 1 o 2 procesadores Intel® Xeon® Sapphire Rapids/Emerald Rapids de 4.ª y 5.ª generación, hasta 350 W
chipset
•Intel C741
Salud Cerebral
• 32 ranuras DDR5 (RDIMM), 16 canales, hasta 5600 MHz, compatible con RDIMM/3DS RDIMM
• Hasta 8 TB
• Hasta 8 TB
Gráficos
• 1×VGA
Nuestra Red
• 1 puerto IPMI RJ1 de 45 GbE (AST2600)
• Admite 1 tarjeta de expansión PCIe x8/x16 OCP 3.0 SFF, compatible con múltiples hosts y iSCSI (NCSI)
• Opción 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
• Admite 1 tarjeta de expansión PCIe x8/x16 OCP 3.0 SFF, compatible con múltiples hosts y iSCSI (NCSI)
• Opción 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
Expansión
• Hasta 10 ranuras de expansión estándar
• 3 ranuras para tarjetas FHFLDW o 6 ranuras para tarjetas FHFLSW
• 3 ranuras para tarjetas FHFLDW o 6 ranuras para tarjetas FHFLSW
Storage
• Controlador SATA de 6 Gb/s integrado;
• Opción HBA SAS de 12 Gb/s o RAID SAS de 12 Gb/s
• Hasta 16 discos duros de 3.5" + 2 de 2.5" o 29 de 2.5", hasta 24 NVMe
• Frontal: HDD de hasta 12×3.5" o 25×2.5"
• Trasero: Hasta 4 discos duros de 3.5" + 2 de 2.5" o 2 de 3.5" + 4 de 2.5"
• Interno: 2×M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110)
• Opción HBA SAS de 12 Gb/s o RAID SAS de 12 Gb/s
• Hasta 16 discos duros de 3.5" + 2 de 2.5" o 29 de 2.5", hasta 24 NVMe
• Frontal: HDD de hasta 12×3.5" o 25×2.5"
• Trasero: Hasta 4 discos duros de 3.5" + 2 de 2.5" o 2 de 3.5" + 4 de 2.5"
• Interno: 2×M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110)
Audio
E / S del panel posterior
• 1×VGA
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 ranura NIC 3.0 OCP estándar
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 ranura NIC 3.0 OCP estándar
E / S interna
• 2 × conectores USB 3.0
• 2 × conectores USB 2.0
• 1× USB 2.0 Tipo A
• 10 × SATA 3.0 (2 × SFF-8643+2 × SATA de 7 pines)
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), compatible con 6 × NVMe
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110
• 1 × SPI TPM 2.0
• 2 × conectores USB 2.0
• 1× USB 2.0 Tipo A
• 10 × SATA 3.0 (2 × SFF-8643+2 × SATA de 7 pines)
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), compatible con 6 × NVMe
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110
• 1 × SPI TPM 2.0
Otras E / S
Función
BIOS del sistema
Chasis
• Servidor en rack estándar 2U
• Ancho 436 mm × Alto 87 mm × Profundidad 763 mm (783 mm con biseles de oreja)
• Ancho 436 mm × Alto 87 mm × Profundidad 763 mm (783 mm con biseles de oreja)
Fuente de alimentación
• 2 módulos de potencia, admiten redundancia 1+1 (módulo activo-activo y activo-en espera), admiten intercambio en caliente
• Opción de módulo de potencia Platinum o Titanium de 800 W/1300 W/1600 W/2000 W
• Opción de módulo de potencia Platinum o Titanium de 800 W/1300 W/1600 W/2000 W
Soporte del sistema operativo
• Servidor Windows, Linux
Solicitud
• GPU para IA, Deep Learning, HPC.
Medio Ambiente
• Temperatura de funcionamiento: +10 a +35 C
• Temperatura de inactividad: -40 a +70 C
• Humedad relativa de funcionamiento: 10% a 80% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 10% a 93% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Cumplimiento de FCC, CE, UL, RoHS
• Temperatura de inactividad: -40 a +70 C
• Humedad relativa de funcionamiento: 10% a 80% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 10% a 93% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Cumplimiento de FCC, CE, UL, RoHS