Polywell 4U10GPU-C741
4 GPU Xeon 10U para computación de IA
Destacados destacados
• Tarjetas GPU de doble ranura 4U y 10
• Procesador Intel® Xeon® de 4.ª y 5.ª generación con dos zócalos
• Bahías frontales para 8 unidades SSD/HDD U.2.5/SAS/SATA de 2”
• Tarjeta GPU FHFL de hasta 10× (8 tarjetas es lo óptimo)
• 32 memorias DDR5 ECC, hasta 8 TB
• Opción 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
• Administración remota de BMC KVM (IPMI 2.0)
• Fuente de alimentación redundante de titanio CRPS 4 x 2700 W 3+1
• Ejecuta sistemas operativos Microsoft Windows, Server y Linux
• Clúster de GPU para IA, aprendizaje profundo y HPC.
Opciones de CPU
• Dos zócalos Intel® 4.ª/5.ª generación Xeon® Sapphire Rapids/Emerald Rapids, hasta 350 W
chipset
• Intel® C741
Salud Cerebral
• 32 ranuras DDR5 (RDIMM), 16 canales (8 canales por CPU), hasta 5600 MHz, compatible con RDIMM/3DS RDIMM
• Hasta 8 TB ECC
• Hasta 8 TB ECC
Gráficos
• 1×VGA
Nuestra Red
• Admite 1 ranura de expansión OCP3.0 estándar con PCIe 5.0 x8 (x16 es opcional)
• Opciones de LAN: 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
• Apoyo a NCSI
• Opciones de LAN: 4×1 GbE / 2×10 Gb SFP+ / 4×10 Gb SFP+ / 2×25 Gb SFP28
• Apoyo a NCSI
Expansión
• Hasta 15 ranuras de expansión estándar
• Tarjeta GPU FHFL de hasta 10× (8 tarjetas es lo óptimo)
• Admite 5×PCIe5.0 ×16 + 2×PCIe4.0 ×8 (además de 8 GPU)
• Tarjeta GPU FHFL de hasta 10× (8 tarjetas es lo óptimo)
• Admite 5×PCIe5.0 ×16 + 2×PCIe4.0 ×8 (además de 8 GPU)
Storage
• Hasta 24 unidades SAS/SATA de 2.5" en la parte frontal (4 pueden ser para NVMe U.2) o 12 unidades SAS/SATA de 3.5"
• 2 SSD M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe para unidades de arranque del sistema operativo (compatible con RAID-1 Mirror)
• 2 SSD M.2-2280/22110 PCIe 4.0 4x NVMe para unidades de arranque del sistema operativo (compatible con RAID-1 Mirror)
Audio
E / S del panel posterior
• 1×VGA
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 ranura NIC 3.0 OCP estándar
• 1×COM
• 2×USB3.0
• 1×IPMI RJ45
• 1 ranura NIC 3.0 OCP estándar
E / S interna
• 2 conectores USB 3.0, 2 conectores USB 2.0 y 1 conector USB 2.0 tipo A
• 1 × encabezado de clave VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), compatible con 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110
• 1× encabezado VGA para FP
• 1×SPI TPM 2.0
• 1 × encabezado de clave VROC
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), compatible con 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 y 22110
• 1× encabezado VGA para FP
• 1×SPI TPM 2.0
Otras E / S
Función
BIOS del sistema
Chasis
Montaje en rack estándar de 4U y 19"
• Configuración de 2.5”: Ancho 448 mm × Alto 175 mm × Profundidad 772 mm (792 mm con bisel de oreja)
• Configuración de 3.5”: Ancho 448 mm × Alto 175 mm × Profundidad 822 mm (842 mm con bisel de oreja)
• Configuración de 2.5”: Ancho 448 mm × Alto 175 mm × Profundidad 772 mm (792 mm con bisel de oreja)
• Configuración de 3.5”: Ancho 448 mm × Alto 175 mm × Profundidad 822 mm (842 mm con bisel de oreja)
Fuente de alimentación
• 4 módulos de potencia CRPS estándar, intercambiables en caliente, admiten redundancia 2+2/3+1/1+1
• Opción de módulo de fuente de alimentación Platinum o Titanium de 1600 W/2000 W/2400 W/2700 W
• Opción de módulo de fuente de alimentación Platinum o Titanium de 1600 W/2000 W/2400 W/2700 W
Soporte del sistema operativo
Servidor Windows, Linux
Solicitud
• GPU para IA, Deep Learning, HPC.
Medio Ambiente
• Temperatura de funcionamiento: +10 a +35 C
• Temperatura de inactividad: -40 a +70 C
• Humedad relativa de funcionamiento: 10% a 80% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 10% a 93% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Cumplimiento de FCC, CE, UL, RoHS
• Temperatura de inactividad: -40 a +70 C
• Humedad relativa de funcionamiento: 10% a 80% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 10% a 93% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Cumplimiento de FCC, CE, UL, RoHS