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Mini PC de Polywell Computers en factores de forma OPS y SDM

En 2010, Intel desarrolló Open Pluggable Specification (OPS) para simplificar la instalación, el uso, el mantenimiento y la actualización de la infraestructura de señalización digital (Digital Signage).

Este estándar abierto incluye las características eléctricas, mecánicas y térmicas de reproductores multimedia y pantallas conectados entre sí a través de un conector JAE de 80 pines que admite, entre otras cosas, interfaces de uso común como DisplayPort y USB. El objetivo general es permitir que los fabricantes de señalización digital implementen sistemas intercambiables más rápido y en mayores volúmenes, al mismo tiempo que reducen los costos de implementación e implementación.

El mercado actual de señalización digital de rápido crecimiento está muy fragmentado, lo que limita la compatibilidad y la interoperabilidad entre los componentes actuales y en evolución, como reproductores multimedia y pantallas (por ejemplo, LCD, plasma y otros tipos). El OPS se creó para superar estos desafíos y ahorrarles a los fabricantes de sistemas el costo de desarrollar e implementar ellos mismos un estándar de este tipo.

La especificación OPS beneficia tanto a los fabricantes de sistemas de señalización digital como a los usuarios. Cuando los fabricantes utilicen la especificación OPS, sus productos serán compatibles con más sistemas instalados y futuros, abriendo nuevas oportunidades de ventas. Los usuarios pueden actualizar fácilmente su infraestructura porque los componentes serán intercambiables por diseño.

Otra evolución de OPS es la nueva especificación de Intel, SDM (Smart Display Module). Ahora que las pantallas digitales son cada vez más delgadas y las instalaciones de pantallas se integran cada vez más en diseños ambientales de bajo consumo, Intel ofrece las especificaciones SDM-S y SDM-L.

Proporcionan el mismo nivel de inteligencia e interoperabilidad que el OPS, pero en un factor de forma más pequeño que es adecuado para las pantallas integradas más delgadas.

SDM Small, que tiene casi un tercio del tamaño del OPS, no tiene gabinete, por lo que puede adaptarse a nuevos diseños y aplicaciones que requieren un espacio mínimo con el máximo rendimiento. SDM Large ofrece un factor de forma un poco más grande: es casi del tamaño de un OPS, aunque es más delgado. El Intel® SDM Small mide solo 60 mm x 100 mm con un grosor máximo de 20 mm (según la solución térmica elegida) o aproximadamente el tamaño de una tarjeta de crédito. El Intel® SDM grande mide 175 mm x 100 mm.

SDM utiliza una conexión PCIe de alta velocidad que admite varias generaciones de procesadores Intel®.

Este conector también admitirá un mayor ancho de banda y pantallas de mayor resolución, y proporciona E/S integradas que eliminan la necesidad de E/S externas.

Polywell Computers fabrica una línea suficiente de dispositivos OPS y SDM para satisfacer prácticamente cualquier requisito del cliente.

Selección de mini PC de Polywell Computers en factores de forma OPS y SDM por filtro

Aquí puede seleccionar su sistema basado en 32 parámetros.

Comience con el factor que sea más importante para usted seleccionando el valor apropiado de la lista desplegable. Se filtrarán los productos y se proporcionará una lista de sistemas que cumplen con su primer criterio. A continuación, puede especificar otros factores que sean importantes para usted. La primera selección se filtrará a través de los siguientes factores uno por uno. Mostrará cuántos sistemas cumplen los criterios establecidos.

Puede comenzar de nuevo en cualquier momento presionando cualquiera de los dos botones "Reiniciar".

Mostrando – de 1 resultados

  • Mini PC

    OPS-U13A

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    13.ª generación Core™ -P vPro®, pantallas triples Iris® Xe/UHD 4K/8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2

  • Mini PC

    OPS-U12A

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    Core™ -P vPro® de 12.ª generación, pantallas triples 8K Iris® Xe/UHD, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2
  • Mini PC

    OPS-H510 / Q570

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    11a generación Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Tipo-C, HDMI+DP Compatible con vPro®

  • Mini PC

    OPS-U11A

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    11th Gen Core ™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Dual 4K Displays, 4USB + Type-C, 3 M.2 + SIM para 4G-LTE

  • Mini PC

    CambiarPC-H510A

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    PC intercambiable de 11.ª generación. Rocket Lake, gráficos UHD 750 3 HDMI + DP, 2 ranuras M.2, 8 USB + tipo C

  • Mini PC

    CambiarPC-U11A

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    PC intercambiable, 11.ª generación. Serie u con vPro®, pantallas triples gráficas Iris® Xe/UHD, 8 USB + tipo C

  • Mini PC

    OPS-8000

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    Core™-u de 8.ª y 10.ª generación, pantallas Iris® 665/UHD duales 4K, 4 USB + tipo C, 3 M.2 + SIM para 4G/5G-LTE

  • Mini PC

    OPS-U10S

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    10ª generación Serie u, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini PC

    CambiarPC-U10A

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    PC intercambiable, 10.ª generación. Serie u, pantallas triples gráficas UHD, 8 USB + tipo C

  • Mini PC

    CambiarPC-U10S

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    PC intercambiable de 10.ª generación. Serie u, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini PC

    OPS-8000-S064

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    Octava / novena generación. Core ™ -u, pantalla Iris® Graphics 8K 9D, 4 USB + Type-C, 2 M.4 + SIM para 3G-LTE

  • Mini PC

    OPS-7000-S044

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    7.ª/8.ª generación Core™-u i7/i5/i3, pantalla dual 4K OPS+HDMI, M.2 SSD+compatible con vPro®, M.2-WiFi+BT

  • Mini PC

    CambiarPC-U8A

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    PC intercambiable, 8.ª generación. Serie u, pantallas triples gráficas Iris® Plus 655/UHD 620, 8 USB + tipo C

  • Mini PC

    CambiarPC-U8S

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    PC intercambiable de 8.ª generación. Serie u, 2.5″ Drive Bay+M.2, Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini PC

    OPS-7000U

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    6ª / 7ª generación. Core ™ -u, doble pantalla 4K OPS + HDMI / F, 4USB + 2COM M.2 SSD / NVMe, M.2 + SIM para 3G / 4G-LTE

  • Mini PC

    SDM-7000L

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    6ª/7ª generación. Core™-u, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 SO-DIMM DDR4 de hasta 32 GB

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