Pozo de polietileno Q670L2
Raptor Lake Socket-S de 12.ª/13.ª/14.ª generación, gráficos UHD 770 2DP 1.4+HDMI2.1, PCIe 5.0 x16+ PCIe 4.0 x4 +2M.2, LAN dual 2.5GbE, vPro
Destacados destacados
• Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Socket-S LGA1700
• Conjunto de chips Intel® Q670
• Gráficos Intel® UHD 700, HDMI 2.1+DP 1.4+VGA
• 2 DDR5 SO-DIMM para hasta 64 GB de memoria
• M.2 2280, 4 SSD/HDD SATA3.0
• PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4
• LAN dual de 2.5G, M.2-11ax/be WiFi-6/7+BT
• 4 USB 3.2, 2 USB 2.0,
• Sonido de audio 7.1 ALC897
• Adaptador de corriente CC de 12 V, 80 W/120 W o mayor potencia (certificado UL/CE/FCC)
• Fuente de alimentación de CA opcional de 90 V-240 V 220 W o más vataje
• Compatibilidad con sistemas operativos: Windows 11/10, Linux, FreeBSD
• Aplicaciones: AI Edge (Edge Computing), señalización digital, seguridad de red, PC de audio/vídeo, PC SoHo, etc.
Opciones de CPU
• Raptor Lake LGA-13 Intel® Socket-S de 14.ª y 1700.ª generación
• Intel® Core™ i9-14900K, i9-13900K, i9-13900KF 24C/32T 36M de caché
• Intel® Core™ i7-13700K, i7-13700KF 16C/24T 30M de caché
• Intel® Core™ i5-13400K, i5-13500KF 14C/20T 24M de caché
• Intel® Socket-S serie LGA-12 de 1700.ª generación Alder Lake
• Intel® Core™ i9-12900, i9-12900T, i9-12900K 16C/24T 30M de caché
• Caché Intel® Core ™ i7-12700, i7-12700T 12C / 20T 25M
• Intel® Core™ i5-12600, i5-12500, i5-12400, i5-12400T, i5-12500T 6C/12T 18M de caché
• Intel® Core™ i3-12100, i3-12100T, i3-12300, i3-12300T 4C/8T 12M de caché
• Intel® Pentium® Gold G7400, G7400T 2C/4T 6M, Celeron® G6900T 2C/2T 4M
• Intel® Core™ i9-14900K, i9-13900K, i9-13900KF 24C/32T 36M de caché
• Intel® Core™ i7-13700K, i7-13700KF 16C/24T 30M de caché
• Intel® Core™ i5-13400K, i5-13500KF 14C/20T 24M de caché
• Intel® Socket-S serie LGA-12 de 1700.ª generación Alder Lake
• Intel® Core™ i9-12900, i9-12900T, i9-12900K 16C/24T 30M de caché
• Caché Intel® Core ™ i7-12700, i7-12700T 12C / 20T 25M
• Intel® Core™ i5-12600, i5-12500, i5-12400, i5-12400T, i5-12500T 6C/12T 18M de caché
• Intel® Core™ i3-12100, i3-12100T, i3-12300, i3-12300T 4C/8T 12M de caché
• Intel® Pentium® Gold G7400, G7400T 2C/4T 6M, Celeron® G6900T 2C/2T 4M
chipset
• El chipset Intel® Q670 es compatible con vPro®
• Conjunto de chips opcional H610, B760, H770, Z790
• Conjunto de chips opcional H610, B760, H770, Z790
Salud Cerebral
• 2 módulos DIMM DDR5
• 4800 MHz sin búfer (E/S de doble canal)
• Admite hasta 64 GB
• 4800 MHz sin búfer (E/S de doble canal)
• Admite hasta 64 GB
Gráficos
• Gráficos Intel® UHD 770 (basados en CPU)
• Admite puertos de gráficos triples
• 2 x DP 1.4, máx. resolución de hasta 7680x4320 60Hz
• 1 x HDMI® 2.1, con máx. resolución de hasta 4960x2160 60Hz
• Puerto VGA opcional y conector LVDS
• Admite puertos de gráficos triples
• 2 x DP 1.4, máx. resolución de hasta 7680x4320 60Hz
• 1 x HDMI® 2.1, con máx. resolución de hasta 4960x2160 60Hz
• Puerto VGA opcional y conector LVDS
Nuestra red
• 1 LAN Intel® I226 de 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mb/s)
• 1 LAN Realtek® 8125 de 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (para WIFI/BT u otro módulo)
• 1 x M.2 3042 (para par de módulos 5G/4G-LTE con ranura SIM)
• Wake on LAN, compatible con arranque PXE (sin disco)
• Opción: se puede agregar una LAN Gigabit adicional mediante un módulo LAN USB
• 1 LAN Realtek® 8125 de 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mb/s)
• 1 x M.2 2230 (para WIFI/BT u otro módulo)
• 1 x M.2 3042 (para par de módulos 5G/4G-LTE con ranura SIM)
• Wake on LAN, compatible con arranque PXE (sin disco)
• Opción: se puede agregar una LAN Gigabit adicional mediante un módulo LAN USB
Slots de expansión
• 1 x ranura PCI Express 5.0 x16
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x4
• 1 x M.2 2230 (para WIFI/BT u otro módulo)
• 1 x M.2 3042 (para par de módulos 5G/4G-LTE con ranura SIM)
• 1 x M.2 2280 (para SSD NVMe SATA-6Gb/s o PCIe 4.0 x4)
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x4
• 1 x M.2 2230 (para WIFI/BT u otro módulo)
• 1 x M.2 3042 (para par de módulos 5G/4G-LTE con ranura SIM)
• 1 x M.2 2280 (para SSD NVMe SATA-6Gb/s o PCIe 4.0 x4)
Almacenamiento
• 4 x SATA 6 Gb/s (para chipset H610, sólo 3 x SATA)
• 1 x M.2 2280 (para SSD NVMe SATA-6Gb/s o PCIe 4.0 x4)
• 1 x M.2 2280 (para SSD NVMe SATA-6Gb/s o PCIe 4.0 x4)
Audio
• Códec de audio Realtek® ALC897 (7.1)
• 3 conectores de audio estéreo analógico de 3.5 mm
• 3 conectores de audio estéreo analógico de 3.5 mm
E / S del panel posterior
• 4 puertos USB 3.2
• 2 puertos USB 2.0
• 2 puertos DP 1.4
• 1 puerto HDMI® 2.1
• 1 puerto VGA opcional (que reemplaza 1 DP)
• 1 x puerto COM
• 2 x puertos LAN
• 3 conectores de audio de 3.5 mm
• 2 puertos USB 2.0
• 2 puertos DP 1.4
• 1 puerto HDMI® 2.1
• 1 puerto VGA opcional (que reemplaza 1 DP)
• 1 x puerto COM
• 2 x puertos LAN
• 3 conectores de audio de 3.5 mm
E / S interna
• 2 x encabezados USB 3.2
• 2 x cabezales USB 2.0 (chipset H610, USB 3.2 solo admite USB 2.0)
• 2 x encabezados COM serie RS232/RS485
• 5 x encabezados COM serie RS232
• 1 x ranura Nano-SIM
• 2 x cabezales USB 2.0 (chipset H610, USB 3.2 solo admite USB 2.0)
• 2 x encabezados COM serie RS232/RS485
• 5 x encabezados COM serie RS232
• 1 x ranura Nano-SIM
Otras E / S
E / S del panel frontal
Función
• 1 encabezado TPM 2.0
• 1 cabezal GPIO de 4 pulgadas / 4 salidas
• 1 cabezal GPIO de 4 pulgadas / 4 salidas
BIOS del sistema
• BIOS AMI® UEFI de 128 Mbit/heredado con compatibilidad con GUI
• Admite vigilancia
• Admite vigilancia
Chasis
• Chasis de aluminio de factor de forma reducido 400B
• Dimensiones: 8.1 "(W) x 8.1" (D) x 2.6 "(H) Peso: 1.6 lb. Neto 10 lb (con embalaje)
• Bahía de unidad: 2.5 "
• Color: negro como color predeterminado, opción: color personalizado, logotipo personalizado disponible. MOQ requerido
• Admite VESA, montaje en pared o soporte para montaje en rack
• Opción: 175C Case 1.75" H, 300B Aluminio 2.1" H, 450S Swap/DVD+uLP, 500B 3.5" H con ranura LP, 500S 2U LP/RISER, 550PS ranura+1U P/S, 600B ranura alta, HD bahía, 600T Twin PC, 1750C con ranura, 1750F Fanless con ranura, Miniservidor de bajo costo 1U-1000U con ranura PCIe 16x, Miniservidor de bajo costo 1U-1000S con ranura PCIe 16x, CD/intercambio 1U-1000D de 5.25", 1U- 1000T 2 en 1U doble, 2U-2000U corto 2U 4 ranuras, 5000PS uATX 2 RISER
• Opción: chasis sin ventilador 236F3
• Dimensiones: 8.1 "(W) x 8.1" (D) x 2.6 "(H) Peso: 1.6 lb. Neto 10 lb (con embalaje)
• Bahía de unidad: 2.5 "
• Color: negro como color predeterminado, opción: color personalizado, logotipo personalizado disponible. MOQ requerido
• Admite VESA, montaje en pared o soporte para montaje en rack
• Opción: 175C Case 1.75" H, 300B Aluminio 2.1" H, 450S Swap/DVD+uLP, 500B 3.5" H con ranura LP, 500S 2U LP/RISER, 550PS ranura+1U P/S, 600B ranura alta, HD bahía, 600T Twin PC, 1750C con ranura, 1750F Fanless con ranura, Miniservidor de bajo costo 1U-1000U con ranura PCIe 16x, Miniservidor de bajo costo 1U-1000S con ranura PCIe 16x, CD/intercambio 1U-1000D de 5.25", 1U- 1000T 2 en 1U doble, 2U-2000U corto 2U 4 ranuras, 5000PS uATX 2 RISER
• Opción: chasis sin ventilador 236F3
Fuente de alimentación
• Energía: DC12V 80W o más vataje Adaptador de corriente Enchufe de 2.5 mm (Certificado UL / CE / FCC)
• Fuente de alimentación de CA opcional de 90 V-240 V 220 W o más vataje
• Cable de alimentación: cable de alimentación estándar de EE. UU. Incluido, cable de alimentación europeo disponible como opción
• Conformidad con Energy Star, modo inactivo a <1 W
• Fuente de alimentación de CA opcional de 90 V-240 V 220 W o más vataje
• Cable de alimentación: cable de alimentación estándar de EE. UU. Incluido, cable de alimentación europeo disponible como opción
• Conformidad con Energy Star, modo inactivo a <1 W
Soporte del sistema operativo
• Windows 11/10, Linux
Aplicación
• Señalización digital, seguridad de red, Edge AI, PC de audio/video, decodificador, etc.
Entorno
• Temperatura de funcionamiento: -10 a +60 C
• Temperatura de inactividad: -20 a +80 C
• Vibración - En funcionamiento: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 a 500 Hz
• Vibración - Sin funcionamiento: 49 m / s2 (5.0G) 15 a 500Hz
• Choque - En funcionamiento: 3,920 m / s2 (400G) 2ms
• Choque - Sin funcionamiento: 8,820 m / s2 (900G) 1ms
• Humedad relativa de funcionamiento: 8% a 90% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 5% a 95% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Certificación FCC, CE, RoHS
• Cumplimiento de TAA
• Temperatura de inactividad: -20 a +80 C
• Vibración - En funcionamiento: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 a 500 Hz
• Vibración - Sin funcionamiento: 49 m / s2 (5.0G) 15 a 500Hz
• Choque - En funcionamiento: 3,920 m / s2 (400G) 2ms
• Choque - Sin funcionamiento: 8,820 m / s2 (900G) 1ms
• Humedad relativa de funcionamiento: 8% a 90% (sin condensación)
• Humedad relativa no operativa: 5% a 95% (sin condensación)
• MTBF: 100,000 horas
• Certificación FCC, CE, RoHS
• Cumplimiento de TAA